公司治理
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公司組織
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總經(jīng)理室
1. 協(xié)助董事長處理公司業(yè)務(wù)之執(zhí)行與協(xié)調(diào)。
2. 規(guī)劃公司中、長期營運(yùn)策略、經(jīng)營績效評(píng)估。
3. 新事業(yè)開發(fā)之策略規(guī)劃與執(zhí)行。
4. 推動(dòng)產(chǎn)能提升及營運(yùn)策略執(zhí)行。
5. 任命品質(zhì)管理系統(tǒng)管理代表。
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稽 核 室
1. 檢查及評(píng)估公司營運(yùn)資料及內(nèi)控制度之可靠性及有效性。
2. 提出改善建議及促進(jìn)有效營運(yùn)。
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行政管理處
1. 負(fù)責(zé)財(cái)務(wù)、會(huì)計(jì)及預(yù)算管理作業(yè)。
2. 負(fù)責(zé)公司股務(wù)及人事等相關(guān)業(yè)務(wù)。
3. 負(fù)責(zé)公司法務(wù)及專利等相關(guān)作業(yè)。
4. 統(tǒng)籌行政事務(wù)。
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產(chǎn)品開發(fā)處
1. 新產(chǎn)品之定義。
2. 客戶支援。
3. CP/FT測試程式撰寫與開發(fā)。
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產(chǎn)品工程處
1. 新產(chǎn)品製程技術(shù)開發(fā)。
2. 晶圓代工廠與封裝廠新製程研發(fā)。
3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品規(guī)格驗(yàn)證、故障模式分析、量產(chǎn)條件製訂、良率提升、產(chǎn)品實(shí)際應(yīng)用之驗(yàn)證及協(xié)助客戶解決產(chǎn)品應(yīng)用問題。
4. 測試工程管理、封裝工程管理、晶圓外包工程管理。
5. CP/FT測試安排與管理。
6. Tape Out流程管理。
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晶片設(shè)計(jì)處
1. 數(shù)位IC設(shè)計(jì)、驗(yàn)證。
2. 協(xié)助影像演算法開發(fā)及FPGA實(shí)現(xiàn)。
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市場開發(fā)處
1. 產(chǎn)品行銷策略規(guī)劃。
2. 市場資訊搜集與掌握。
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行銷業(yè)務(wù)處
1. 產(chǎn)品推廣及市場開發(fā)。
2. 客戶訂單之審查、接收及售後服務(wù)。
3. 顧客滿意度調(diào)查。
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營運(yùn)管理處
1. 外包生產(chǎn)策略、生產(chǎn)計(jì)劃、物料、倉庫管理及進(jìn)出口作業(yè)。
2. 訂單與出貨作業(yè)管理。
3. 採購/外包管理。
4. MIS網(wǎng)路及ERP系統(tǒng)管理。
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品質(zhì)保證處
1. 建立與推行品質(zhì)/RSF保證系統(tǒng)，以改善控管流程，確保產(chǎn)品品質(zhì)。
2. 制訂品質(zhì)政策。
3. 產(chǎn)品品質(zhì)檢驗(yàn)、客訴處理及退貨分析。
4. 儀器校正與DCC、SQE管理。